Qualcomm公司IC的Passive Design Pack開始提供
村田制作所開始提供支持Qualcomm的QCC5100系列(面向藍牙音頻SoC)參考設(shè)計的Passive Design Pack。
Qualcomm的面向藍牙音頻SoC,QCC5100系列參考設(shè)計的Passive Design Pack。該組套件提了使用QCC5100系列進行參考設(shè)計時所需的被動元件。 這里包含了電容器,電感器,RF濾波器和時鐘元件產(chǎn)品,它們將大大減少設(shè)計人員采購元件的工作量。
該組套件已通過Qualcomm QCC5100系列驗證,Murata還可以根據(jù)您的不同需求提供其它尺寸的代替元件。
最新的QCC5100系列專為小型且功能豐富的無線耳機,耳麥和揚聲器而設(shè)計。與上一代相比,功耗可降低高達65%,并且該系列經(jīng)過優(yōu)化,可在不同的操作模式下支持更長的音頻播放時間。
村田制作所建議您,該產(chǎn)品包還捆綁了各種小型產(chǎn)品,是無線耳機和其他小型化應(yīng)用的理想選擇。本公司計劃陸續(xù)增加面向Bluetooth?音頻市場設(shè)計人員的支持工具陣容。
Passive Design Pack
EKSM-PQC512X-KIT
關(guān)于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設(shè)計、生產(chǎn)技術(shù)以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術(shù)基礎(chǔ),創(chuàng)造獨特產(chǎn)品,為電子社會的發(fā)展做出貢獻。 詳情請單擊此處鏈接 www.murata.com/zh-cn/