株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱本公司)將貼裝面積超小(1)電壓轉(zhuǎn)換效率超高(2)的DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊“UltraBK™ MYTN系列”(以下簡(jiǎn)稱本產(chǎn)品)商品化,開始上市銷售。

 

(1) (2) 本公司調(diào)查、截至2020年11月3日。

 

隨著近年來5G、深度學(xué)習(xí)等AI技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)量增大,對(duì)IT設(shè)備的高功能高密度化的需求急速高漲。電源電路承擔(dān)著轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的各種電壓的重要作用,占主板(主要電源電路基板)面積的30~50%,令設(shè)計(jì)師為空間嚴(yán)重不夠而大傷腦筋。
因而本公司研發(fā)了既能削減包括周邊電路在內(nèi)的貼裝總面積,電壓轉(zhuǎn)換效率又出色、兩全其美的本產(chǎn)品。
本產(chǎn)品是凝聚了本公司多年積累的電源電路技術(shù),加上子公司“pSemi Corp.”(3)擁有的特有的工藝技術(shù)、提高電壓轉(zhuǎn)換效率的技術(shù)開發(fā)的首款產(chǎn)品。并由本公司在通信模塊業(yè)務(wù)中積累的高密度封裝將電源IC、電感器、電容器封裝成一個(gè),實(shí)現(xiàn)了DC-DC轉(zhuǎn)換器的超小型化和薄型化。
(3) 即2014年收購的半導(dǎo)體RF元件生產(chǎn)廠家“Peregrine Semiconductor Corp.”,該公司在2017年收購了擁有業(yè)界領(lǐng)先的提高電壓轉(zhuǎn)換效率技術(shù)的小功率半導(dǎo)體開發(fā)廠家“Arctic Sand Technologies, Inc.”。2018年公司更名為pSemi™ Corporation。
DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊是將電源IC、電感器、電容器等封裝成一個(gè)的產(chǎn)品,大部分體積為電感器所占。一般來說,要變換效率高,就需要大尺寸電感器,所以DC-DC轉(zhuǎn)換器也就大。而要優(yōu)先確??臻g,使用小型電感器,則電壓轉(zhuǎn)換效率變低。此外在輸入電壓與輸出電壓之差較大的應(yīng)用中,由于占空比(4)非常小,其影響出現(xiàn)在電源輸入線,故為了降噪也需要大型濾波電路。
本產(chǎn)品采用融合特有的“電荷泵技術(shù)”(5)與傳統(tǒng)的DC-DC轉(zhuǎn)換器電路的新方式“2階結(jié)構(gòu)”。通過以小幅電壓階躍降低輸入電壓,從而能使用低耐壓FET(6),減輕對(duì)各個(gè)電感器的依賴度,從而實(shí)現(xiàn)了小型且高電壓轉(zhuǎn)換效率的DC-DC轉(zhuǎn)換器。而且由于經(jīng)降壓的電壓為DC-DC轉(zhuǎn)換器電路的實(shí)際輸入電壓,故也解決了因輸入電壓與輸出電壓之差所造成的占空比問題。
(4) 指在一個(gè)周期內(nèi),工作時(shí)間與總時(shí)間的比值。對(duì)DC-DC轉(zhuǎn)換器來說,由輸入電壓與輸出電壓的比值而定。
(5) 通過使輸入電壓與電容器充電的電壓疊加來使輸出電壓升降的技術(shù)。
(6) Field Effect Transistor:場(chǎng)效應(yīng)管。

傳統(tǒng)方法



2階結(jié)構(gòu)

本公司今后也將聚集集團(tuán)公司擁有的核心技術(shù),擴(kuò)充應(yīng)用特有的電荷泵等技術(shù)的產(chǎn)品陣容,為IT設(shè)備的高密度高性能和高功能化做貢獻(xiàn)。

主要特點(diǎn)

① 本公司特有的電路設(shè)計(jì)技術(shù)
② 公司內(nèi)生產(chǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊所需的關(guān)鍵元器件(電源IC、電感器、電容器)
③ 特有的封裝技術(shù)
通過上述技術(shù)和工藝實(shí)現(xiàn)了下列特點(diǎn)。

  • 包括周邊電路在內(nèi)的貼裝總面積:143 mm2,超小。比一般產(chǎn)品約削減50%。
  • 以超高的電壓轉(zhuǎn)換效率為通過簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì)來使IT設(shè)備小型低成本化做貢獻(xiàn)。
  • 通過電感最優(yōu)值和高頻開關(guān)動(dòng)作實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)。
  • 比傳統(tǒng)產(chǎn)品約降噪20dB。

主要用途

面向PCIe卡(7)、AI加速器卡(8)、HPC(高性能計(jì)算機(jī))(9)、基站設(shè)備等的設(shè)計(jì)和開發(fā)人員,提供實(shí)現(xiàn)電源空間最小化、高功能高密度化的解決方案。
(7) 能高速數(shù)據(jù)通信的串行傳輸方式擴(kuò)展接口基板。
(8) 用于提高AI應(yīng)用程序處理速度的擴(kuò)展接口基板。
(9) 單位時(shí)間的計(jì)算量非常大、服務(wù)器等所用的裝置。

主要技術(shù)規(guī)格

Vin 12V
Vout 1.8V
峰值電壓轉(zhuǎn)換效率 90.0~90.5%
尺寸(mm) W 10.5mm
尺寸(mm) L 9.0mm
尺寸(mm) T 2.1mm ※約削減25%

相關(guān)網(wǎng)站

UltraBK™ MYTN系列(4個(gè)品種)的詳情請(qǐng)參看這里。


關(guān)于村田制作所

村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)以及對(duì)它們提供支持的軟件和分析評(píng)估等技術(shù)基礎(chǔ),創(chuàng)造獨(dú)特產(chǎn)品,為電子社會(huì)的發(fā)展做出貢獻(xiàn)?!≡斍檎?qǐng)單擊此處鏈接 www.murata.com/zh-cn/